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                    玻璃窯用輕質硅磚

                    添加時間:2018年7月12日  瀏覽次數:

                            輕質硅質隔熱磚是以硅石為主要原料制成的SiO2含量不小于91%的隔熱耐火制品。輕質硅質隔熱磚的體積密度為0.9〜1.1g/cm3,熱導率只有普通硅磚的一半,抗熱震性好,其荷重軟化開始溫度可達1600℃,遠高于黏土質隔熱磚。因而硅質隔熱磚最高使用溫度可達1550℃。在高溫下不收縮,甚至還有微弱的膨脹。

                            輕質硅磚一般采用結晶石英巖為原料,配合料中加入易燃物質,如焦炭、無煙煤鋸末等,或以氣體發泡法形成多孔結構。與普通硅磚的生產工業相似,配料中加入一些礦化劑(CaO、Fe2O3)以促進石英的轉化,用紙漿廢液作結合劑使磚坯具有一定的強度。在用焦炭或無煙煤作可燃物時,由于灰分會帶進Fe2O3和Al2O3,配料中則不需另外添加鐵磷。輕質硅磚燒成時,在1200℃以前應維持強氧化焰,使加入物完全燒盡。

                            輕質硅磚的礦物組成為:磷石英78%〜86%,方石英78%〜86%,石英78%〜86%。一般輕質硅磚的耐壓強度2.0〜9.5MPa,熱導率0.35〜0.42W/(m·K)。輕質硅磚具有優良的耐火性能,荷重軟化溫度接近致密硅磚達到1620℃以上,僅有少量的殘余膨脹,并且其熱穩定性能比致密硅磚好。因此,輕質硅磚可在不與熔渣接觸的高溫條件下1500〜1550℃長期使用。下圖列出了我國工業窯爐用輕質硅磚的技術條件。

                    關鍵詞:輕質硅磚   
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